- 产品描述
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适用工件：
(Applicable parts)
4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片
4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer
批量产能：
(Capacity)1 batch/30min
工艺流程：
(Procedure flow)LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动) 主要材料：
(Major material)金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)运送方式：
(Transportation)手动传送
(Manual)节拍时间：
(Step time)依工艺可调
(Based on process,Adjustable)工艺效果：
(Process effect)清除晶圆片表面的有机物
(Removal organics on the surface of wafer)其他说明：
(Others)设备可以根据客户要求定制手动/半自动
(Customized:Semiautomatic or manual)