适用工件：
(Applicable parts) |
8寸/12寸晶圆
(8”/12”Wafer) |
批量产能：
(Capacity) |
400~450 PCS/h |
工艺流程：
(Procedure Flow) |
LD→QDR→超声碱液清洗-→脱胶槽→分片槽→插片机构→扫码
搬运机构→ (超声碱洗槽1→超声碱洗槽2→漂洗槽1→慢拉漂洗槽2→烘干槽1→烘干槽2→ULD--Buffer)
Load→QDR→Ultrasonic alkali Cleaning-→Deguming
Tank→Spliting Tank→Inserting mechanism→Scan &
Transportation mechanism→ (Ultrasonic alkali Tank
1→Ultrasonic alkali Tank2→Rinsing Tank1→Rinsing Tank
with slow lifting 2→Drying Tank 1→Drying Tank 2→Unload--Buffer) |
主要材料：
(Major Material) |
金属骨架，槽体SUS316镜面
(Metal Frame,Tank use SUS316 mirror plate) |
运送方式：
(Transportation) |
机械臂传送
(Robotic arm Transporation) |
节拍时间：
(Step Time) |
依工艺可调
(Based on process,adjustable) |
其他说明：
(Others) |
设备可以根据客户要求定制手动/半自动
(Customized:Semiautomatic or manual) |
