适用工件：
(Applicable parts) |
8寸/12寸，φ200/300mm,厚度0.5-1.00mm晶圆片
(8/12 Inches,φ200/300mm,thickness:0.5-1mm Wafer) |
批量产能：
(Capacity) |
Max:25pcs/min |
工艺流程：
(Procedure flow) |
LOAD(手动/Manual)→涤纶正反面滚刷(Polyester Bushig both sides)→PVA正反面滚刷(PVC Bushing
both sides→装篮(Insert to cassette)→超声清洗
(Ultrasonic Clean)→UNLOAD(手动/Manual) |
主要材料：
(Majormaterial) |
金属骨架SUS304,槽体采用PPN
(Metal frame SUS 304,the tank uses PPN) |
运送方式：
(Transportation) |
手动传送
(Manual) |
节拍时间：
(Step time) |
依工艺可调
(Based on process,Adjustable) |
工艺效果：
(Process effect) |
清除晶圆片表面的大颗粒/Remove big particle on the surface of Wafer) |
| 其他说明： |
设备可以根据客户要求定制手动/半自动
(Customized:Semiautomatic or manual) |
